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鎂合金電鍍有哪些工藝,具體有什么流程?

目前,有比較多的工藝可以在鎂合金以及鎂元素表面上形成涂覆層,包括電鍍、化學(xué)鍍、轉(zhuǎn)化膜、陽極氧化等,其中最簡單的有效防范就是通過電化學(xué)方法在基體上鍍一層所需性能的金屬或者合金,也就是電鍍和化學(xué)鍍,下面鉅寶鎂跟大家講解一下電鍍工藝以及流程方面。


鎂是一種難于直接進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍的金屬,即使在大氣環(huán)境下,鎂合金表面也會迅速的形成一層惰性的氧化膜,影響與鍍層的結(jié)合強(qiáng)度,在進(jìn)行電鍍或者化學(xué)鍍的時候一定要除去這層氧化膜。


鎂合金電鍍工藝及流程


鎂合金電鍍工藝的關(guān)鍵是前處理,目前,適用于工業(yè)大生產(chǎn)的前處理工藝有兩大類,沉鋅法以及直接化學(xué)鍍鎳法,這兩種方法最早是美國某公司推出的,后來,各種廠家在使用的過程中,都這兩種方法以基礎(chǔ)在不同的程度上改進(jìn),還有些人采用先將鎂合金氧化,然后在氧化表層涂上10~20的導(dǎo)電樹脂作為底層的方法,然后在進(jìn)行鍍銅、鍍貴金屬,或者其他要求的鍍種,還有一些沒有報道或者未公開的做法,不過這些做法,有時候不得已而為之,從成本以及效率方面來講,可能都不太適合于工業(yè)大型生產(chǎn)。


沉鋅法后來又被發(fā)展成大同小異的多種做法,有的只是做了一點點的改進(jìn),如果沒有原理上的不同,很難稱之為一個獨立典型的工藝,見過報道的方法有Norsk Hydro工藝和 WCM工藝等,沉鋅一是為了能夠溶解鎂的氧化物,二是為了形成一層薄薄的氫氧化物,防止鎂的進(jìn)一步氧化。


鎂合金電鍍工藝


沉鋅法流程:除油→清洗→除垢→清洗→活化→清洗→沉鋅(或二次沉鋅)→清洗→鍍銅→清洗→化學(xué)鍍鎳(中磷或高磷)→后續(xù)電鍍銅、鎳、鉻(貴金屬等)。


當(dāng)前,在環(huán)保的壓力下,活化必然又會出現(xiàn)無鉻活化,沉鋅又會有無氰沉鋅,鍍銅又會有無氰鍍銅,化學(xué)鍍鎳又會有無鉛無鎘無汞化學(xué)鍍鎳,這是社會發(fā)展的必然選擇。


直接化學(xué)鍍鎳法,是在化學(xué)鍍液加入氟化物類添加劑,并控制鍍液的PH值,從而一次性得到化學(xué)鎳鍍層,而在此之前不需要沉鋅和鍍銅,當(dāng)然,除油、除垢和活化是必需的。


以上就是鎂合金電鍍工藝知識講解,現(xiàn)在大家對這種工藝有所了解了嗎?


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