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  • 0.2mm薄板鋁基碳化硅復合材料SICAI密度低高比剛高導熱低熱膨脹
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鋁基碳化硅復合材料各項性能優(yōu)異,具有很多突出的優(yōu)點:密度低、高比剛度、低熱膨脹系數(shù)、高導熱率等

非常適用于高穩(wěn)定性光機系統(tǒng)。例如:

(1)高結(jié)構穩(wěn)定性(靜剛度、動剛度)

彈性模量是鈦合金的2倍,鋁合金的3倍,比剛度是鋁合金、鈦合金的3倍

(2)高熱控穩(wěn)定性:熱膨脹系數(shù)可以比鈦合金低20%,導熱率是鈦合金的30倍。因此鋁基碳化硅復合材料已成為代替其他合金的理想材料。


鋁基碳化硅可通過SiC體積分數(shù)和粘接劑添加量等來調(diào)整膨脹系數(shù),實現(xiàn)與GaAs芯片和氧化鋁、氮化鋁等基板的熱匹配;同時可近凈成形形狀復雜的構件。

熱門標簽:鋁基碳化硅
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